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核心技术优势
1. 制程能力突破
支持4nm单次曝光(ASML等传统方案需多重曝光),车规级芯片良率达95.3%,先进封装3D堆叠精度控制在纳米级,满足高可靠性芯片制造需求。
2. 光源系统革新
采用SSMB-EUV稳态微聚束光源,功率密度较传统EUV光源提升3倍,能耗降低60%,支持24小时连续稳定输出,无液态污染风险,适配高负荷生产场景。
3. 光学精度保障
配备蔡司定制碳基反射镜(反射率99.2%)及12组自适应变形镜,实时修正热畸变与重力偏移,套刻精度达±1.2nm,达到行业顶尖水平。
4. 机械定位精度
六自由度磁悬浮工作台实现0.5nm定位精度,集成地震波补偿算法,可抵御厂房轻微震动影响,确保复杂环境下的精准光刻。
